casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / RER40F1561RC02
Número de pieza del fabricante | RER40F1561RC02 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-RER40F1561RC02 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-39009, RER40 |
RER40F1561RC02 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 1.56 kOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 5W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±20ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 250°C |
Caracteristicas | Military, Moisture Resistant, Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 0.600" L x 0.646" W (15.24mm x 16.41mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.335" (8.51mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | R (0.01%) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RER40F1561RC02 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RER40F1561RC02-FT |
HSC15082KJ
TE Connectivity Passive Product
HSC20050RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC2501R1J
TE Connectivity Passive Product
HSC250R23J
TE Connectivity Passive Product
HSC250R28J
TE Connectivity Passive Product
HSC250R50J
TE Connectivity Passive Product
HSC300120RJ
TE Connectivity Passive Product
HSC755K0J
TE Connectivity Passive Product
HSX25R22J
TE Connectivity Passive Product
ME1801K25JHF
TE Connectivity Passive Product
LFXP3C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
M2GL005-1FGG484
Microsemi Corporation
EP2S30F484C4N
Intel
XC5VSX35T-1FF665I
Xilinx Inc.
XC7VX980T-L2FFG1930E
Xilinx Inc.
A42MX24-2TQ176
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-8E-5M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260EF29I3
Intel