casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / RDE5C1H9R0D0P1H03B
Número de pieza del fabricante | RDE5C1H9R0D0P1H03B |
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Número de parte futuro | FT-RDE5C1H9R0D0P1H03B |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | RDE |
RDE5C1H9R0D0P1H03B Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 9pF |
Tolerancia | ±0.5pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.236" (6.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.098" (2.50mm) |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
RDE5C1H9R0D0P1H03B Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | RDE5C1H9R0D0P1H03B-FT |
RHE5G2A391J1K1A03B
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RHE5G2A471J1K1A03B
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel