casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / R463I322000M2K
Número de pieza del fabricante | R463I322000M2K |
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Número de parte futuro | FT-R463I322000M2K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R46 |
R463I322000M2K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.22µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 310V |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 110°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.535" (13.60mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.591" (15.00mm) |
Aplicaciones | EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | X2 |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R463I322000M2K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | R463I322000M2K-FT |
B32776G9306J000
EPCOS (TDK)
B32778G4107J000
EPCOS (TDK)
B32778G4756J000
EPCOS (TDK)
B32912B5333K
EPCOS (TDK)
B32912B5682K
EPCOS (TDK)
B32912B5822K
EPCOS (TDK)
B32913B5104K
EPCOS (TDK)
B32914B3684M189
EPCOS (TDK)
B32914B5105K
EPCOS (TDK)
B32914B5564K
EPCOS (TDK)
XC3S400-4FG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CE15F23C8N
Intel
EP3SL150F1152C3N
Intel
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc.
XA7A75T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
10M02DCU324I7G
Intel