casa / productos / Condensadores / Condensadores de película / R463I315040M2K
Número de pieza del fabricante | R463I315040M2K |
---|---|
Número de parte futuro | FT-R463I315040M2K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | R46 |
R463I315040M2K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.15µF |
Tolerancia | ±10% |
Clasificación de voltaje - CA | 310V |
Clasificación de voltaje - CC | 630V |
Material dieléctrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 110°C |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial |
Tamaño / Dimensión | 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.476" (12.10mm) |
Terminación | PC Pins |
Espaciamiento del plomo | 0.591" (15.00mm) |
Aplicaciones | EMI, RFI Suppression |
Calificaciones | X2 |
Caracteristicas | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
R463I315040M2K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | R463I315040M2K-FT |
B32562H6105J000
EPCOS (TDK)
B32562H6105K289
EPCOS (TDK)
B32562H6105M000
EPCOS (TDK)
B32562H6105M289
EPCOS (TDK)
B32562H8334J000
EPCOS (TDK)
B32562H8334K000
EPCOS (TDK)
B32562H8474J000
EPCOS (TDK)
B32562H8474M000
EPCOS (TDK)
B32562J3185K000
EPCOS (TDK)
B32562J3225J000
EPCOS (TDK)
A3P125-2TQG144I
Microsemi Corporation
XC2S50E-6PQG208C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484
Microsemi Corporation
EP2A25F672C9
Intel
10M50SCE144A7G
Intel
5SGXEB5R1F43I2N
Intel
5SGXMA5H3F35I3LN
Intel
A40MX02-1PLG44I
Microsemi Corporation
A42MX24-1PL84M
Microsemi Corporation
EP3SL70F780C2
Intel