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Número de pieza del fabricante | PM1008-3R9K |
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Número de parte futuro | FT-PM1008-3R9K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PM1008 |
PM1008-3R9K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ceramic |
Inductancia | 3.9µH |
Tolerancia | ±10% |
Valoración actual | 260mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 3.6 Ohm |
Q @ Freq | 20 @ 25MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 100MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 7.9MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1008 (2520 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 1008 (2520 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.071" (1.80mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PM1008-3R9K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | PM1008-3R9K-FT |
PM105-220M
Bourns Inc.
PM105-221K
Bourns Inc.
PM105-270M
Bourns Inc.
PM105-271K
Bourns Inc.
PM105-330M
Bourns Inc.
PM105-331K
Bourns Inc.
PM105-390M
Bourns Inc.
PM105-391K
Bourns Inc.
PM105-470K
Bourns Inc.
PM105-471K
Bourns Inc.
M1AFS600-FG484K
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010E-1HQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX16-L1CSG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQG176M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45DF29I5
Intel
EP4SGX230DF29I4
Intel
EP20K100EQI240-2X
Intel