casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / PIC16F527-I/JP
Número de pieza del fabricante | PIC16F527-I/JP |
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Número de parte futuro | FT-PIC16F527-I/JP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | PIC® 16F |
PIC16F527-I/JP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | PIC |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 20MHz |
Conectividad | - |
Periféricos | Brown-out Detect/Reset, POR, WDT |
Número de E / S | 17 |
Tamaño de la memoria del programa | 1.5KB (1K x 12) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 64 x 8 |
Tamaño de RAM | 68 x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 8x8b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 20-UFQFN Exposed Pad |
20-UQFN (3x3) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
PIC16F527-I/JP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | PIC16F527-I/JP-FT |
FS32K144UST0VLHT
NXP USA Inc.
FS32K146HRT0CLHT
NXP USA Inc.
PS32K144UAT0VLHA
NXP USA Inc.
S912ZVMAL3F0MLC
NXP USA Inc.
S912ZVMAL3F0MLF
NXP USA Inc.
S912ZVMAL3F0WLF
NXP USA Inc.
LPC8N04FHI24Z
NXP USA Inc.
LPC1102UK,118
NXP USA Inc.
P80C552EBB/08,557
NXP USA Inc.
P80C552EFB/08,557
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel