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Número de pieza del fabricante | NS10145T3R3NNA |
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Número de parte futuro | FT-NS10145T3R3NNA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NS |
NS10145T3R3NNA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 3.3µH |
Tolerancia | ±30% |
Valoración actual | 6.1A |
Corriente - Saturación | 7.33A |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 12 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | 36.1MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 100kHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | Nonstandard |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.191" (4.85mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NS10145T3R3NNA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | NS10145T3R3NNA-FT |
CLF12555T-3R3N
TDK Corporation
CLF12555T-1R0N
TDK Corporation
CLF12555T-1R5N
TDK Corporation
CLF12555T-221M
TDK Corporation
CLF12555T-330M
TDK Corporation
CLF12555T-331M
TDK Corporation
CLF12555T-471M
TDK Corporation
CLF12555T-4R7N
TDK Corporation
CLF12555T-6R8N
TDK Corporation
CLF12555T-470M-H
TDK Corporation
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel