casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / NH05030R00HS5125
Número de pieza del fabricante | NH05030R00HS5125 |
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Número de parte futuro | FT-NH05030R00HS5125 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NH |
NH05030R00HS5125 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 30 Ohms |
Tolerancia | ±3% |
Potencia (vatios) | 50W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±20ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 250°C |
Caracteristicas | Moisture Resistant, Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.625" (15.87mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NH05030R00HS5125 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | NH05030R00HS5125-FT |
AHP500JB-12R
Yageo
AHP500JB-15R
Yageo
AHP500JB-18R
Yageo
AHP500JB-1R1
Yageo
AHP500JB-1R5
Yageo
AHP500JB-22R
Yageo
AHP500JB-33R
Yageo
AHP500JB-39R
Yageo
AHP500JB-47R
Yageo
AHP500JB-75R
Yageo
XC3S400-4FG320C
Xilinx Inc.
XC3S250E-4VQG100I
Xilinx Inc.
A42MX36-CQ256M
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
10M16DCF256C8G
Intel
EP1K10FC256-2
Intel
5SGXMA4K3F35C2LN
Intel
LFEC10E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EP2SGX30CF780C3N
Intel