casa / productos / Resistencias / Resistencias de montaje en chasis / NH0056K930FC02
Número de pieza del fabricante | NH0056K930FC02 |
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Número de parte futuro | FT-NH0056K930FC02 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | NH |
NH0056K930FC02 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Resistencia | 6.93 kOhms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 7.5W |
Composición | Wirewound |
Coeficiente de temperatura | ±20ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 250°C |
Caracteristicas | Moisture Resistant, Non-Inductive |
Revestimiento, tipo de vivienda | Aluminum |
Característica de montaje | Flanges |
Tamaño / Dimensión | 0.600" L x 0.646" W (15.24mm x 16.41mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.335" (8.51mm) |
Estilo de plomo | Solder Lugs |
Paquete / Caja | Axial, Box |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
NH0056K930FC02 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | NH0056K930FC02-FT |
AHP500JB-15R
Yageo
AHP500JB-18R
Yageo
AHP500JB-1R1
Yageo
AHP500JB-1R5
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AHP500JB-22R
Yageo
AHP500JB-33R
Yageo
AHP500JB-39R
Yageo
AHP500JB-47R
Yageo
AHP500JB-75R
Yageo
AHP500JB-91R
Yageo
AT6003ALV-4AC
Microchip Technology
XCKU060-3FFVA1517E
Xilinx Inc.
APA600-FGG256
Microsemi Corporation
APA1000-CQ208B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40C4N
Intel
5SGXEB9R1H43C2N
Intel
5SGXEBBR2H43I2LN
Intel
XC4VSX55-10FFG1148C
Xilinx Inc.
EP20K1000CB652C7N
Intel
5SGSMD4H2F35I2N
Intel