casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / MR25H256MDC
Número de pieza del fabricante | MR25H256MDC |
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Número de parte futuro | FT-MR25H256MDC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100 |
MR25H256MDC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | RAM |
Tecnología | MRAM (Magnetoresistive RAM) |
Tamaño de la memoria | 256Kb (32K x 8) |
Frecuencia de reloj | 40MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | - |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | SPI |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-TDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-DFN (5x6) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR25H256MDC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MR25H256MDC-FT |
W25Q256FVEIG TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIP
Winbond Electronics
W25Q256FVEIP TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIQ
Winbond Electronics
W25Q256FVEIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJQ
Winbond Electronics
W25Q256FVEJQ TR
Winbond Electronics
W25Q257FVEIF TR
Winbond Electronics
XC3S1000-4FGG320I
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL050TS-1FG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5N3F40C4N
Intel
EP2AGZ350FH29I4N
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5SGSED6N1F45I2N
Intel
XC5VFX130T-1FFG1738I
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
EPF10K70RC240-3N
Intel
5AGZME1H3F35C4N
Intel