casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / MR25H256MDC
Número de pieza del fabricante | MR25H256MDC |
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Número de parte futuro | FT-MR25H256MDC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Automotive, AEC-Q100 |
MR25H256MDC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | RAM |
Tecnología | MRAM (Magnetoresistive RAM) |
Tamaño de la memoria | 256Kb (32K x 8) |
Frecuencia de reloj | 40MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | - |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | SPI |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-TDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-DFN (5x6) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR25H256MDC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MR25H256MDC-FT |
W25Q256FVEIG TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIP
Winbond Electronics
W25Q256FVEIP TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEIQ
Winbond Electronics
W25Q256FVEIQ TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF
Winbond Electronics
W25Q256FVEJF TR
Winbond Electronics
W25Q256FVEJQ
Winbond Electronics
W25Q256FVEJQ TR
Winbond Electronics
W25Q257FVEIF TR
Winbond Electronics
LFE2-12SE-6T144I
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XC2VP40-6FGG676C
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XCV1600E-6FG900I
Xilinx Inc.
XC3S700A-4FGG484I
Xilinx Inc.
M1AFS600-2FGG484I
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A42MX09-VQ100M
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5SGXMA7K3F40C2
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LFE2-35E-6FN672I
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LCMXO2-7000ZE-1FG484C
Lattice Semiconductor Corporation