casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Memoria / MR25H256CDC
Número de pieza del fabricante | MR25H256CDC |
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Número de parte futuro | FT-MR25H256CDC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MR25H256CDC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Formato de memoria | RAM |
Tecnología | MRAM (Magnetoresistive RAM) |
Tamaño de la memoria | 256Kb (32K x 8) |
Frecuencia de reloj | 40MHz |
Tiempo de ciclo de escritura - Palabra, Página | - |
Tiempo de acceso | - |
interfaz de memoria | SPI |
Suministro de voltaje | 2.7V ~ 3.6V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 8-TDFN Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-DFN (5x6) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MR25H256CDC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MR25H256CDC-FT |
W25Q128FVPIF
Winbond Electronics
W25Q128FVPIF TR
Winbond Electronics
W25Q128FVPIG
Winbond Electronics
W25Q128FVPIG TR
Winbond Electronics
W25Q128FVPIQ
Winbond Electronics
W25Q128FVPIQ TR
Winbond Electronics
W25Q16BVZPIG
Winbond Electronics
W25Q16BVZPIG TR
Winbond Electronics
W25Q16CLZPIG
Winbond Electronics
W25Q16CLZPIG TR
Winbond Electronics
XC2V250-6FG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
A42MX16-2PQ208
Microsemi Corporation
A42MX24-FPQG208
Microsemi Corporation
EP1K10TI100-2
Intel
XC7K355T-1FFG901I
Xilinx Inc.
XC7K325T-3FFG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000UHE-6FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115N3F40I2SGE2
Intel