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Número de pieza del fabricante | MPXM2102GS |
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Número de parte futuro | FT-MPXM2102GS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPXM2102 |
MPXM2102GS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Vented Gauge |
Tipo de salida | 14.5PSI (100kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Suministro de voltaje | - |
Tamaño del puerto | 10V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.12" (2.97mm) Tube |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | Gull Wing |
Temperatura de funcionamiento | 58.02PSI (400kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 5-SMD Module |
5-MPAK | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXM2102GS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MPXM2102GS-FT |
MPXV5010GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5004GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5004GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5004GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5010GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050VC6U
NXP USA Inc.
MPVZ4006GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GC6U
NXP USA Inc.
EP2C5T144C8
Intel
LCMXO1200C-5TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7S25-1FTGB196I
Xilinx Inc.
EP3CLS100U484I7N
Intel
5SGSED8N2F45C2N
Intel
LFEC3E-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K1F40I1SG
Intel
EP4CE115F29C8N
Intel
EPF6024AQC240-1N
Intel