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Número de pieza del fabricante | MPXM2051GS |
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Número de parte futuro | FT-MPXM2051GS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPXM2051G |
MPXM2051GS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Vented Gauge |
Tipo de salida | 7.25PSI (50kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±0.3% |
Tamaño del puerto | 10V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.12" (2.97mm) Tube |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | Gull Wing |
Temperatura de funcionamiento | 29.01PSI (200kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 5-SMD Module |
5-MPAK | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXM2051GS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MPXM2051GS-FT |
MPVZ4006GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GW6U
NXP USA Inc.
MPXA6115AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AC6T1
NXP USA Inc.
MPXV4006GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV4006GC6U
NXP USA Inc.
MPXV7002GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV10GC6U
NXP USA Inc.
MPXV7007GC6U
NXP USA Inc.
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2FGG484C
Xilinx Inc.
APA450-BG456
Microsemi Corporation
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
EP3C16F256C8N
Intel
EP4SE820F43I4
Intel
XC7VX415T-3FFG1158E
Xilinx Inc.
XCKU035-3SFVA784E
Xilinx Inc.
A40MX02-2PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation