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Número de pieza del fabricante | MPXM2010GS |
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Número de parte futuro | FT-MPXM2010GS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX2010 |
MPXM2010GS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Vented Gauge |
Tipo de salida | 1.45PSI (10kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 25 mV (10V) |
Suministro de voltaje | ±1% |
Tamaño del puerto | 10V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.12" (2.97mm) Tube |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | Gull Wing |
Temperatura de funcionamiento | 10.88PSI (75kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 5-SMD Module |
5-MPAK | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXM2010GS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MPXM2010GS-FT |
MP3V5004GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5050GC6T1
NXP USA Inc.
MPXV5004GC6U
NXP USA Inc.
MP3V5010GC6T1
NXP USA Inc.
MP3V5050VC6U
NXP USA Inc.
MPVZ4006GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ5004GW6U
NXP USA Inc.
MPXA6115AC6T1
NXP USA Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
A40MX02-2PL68
Microsemi Corporation
5CGXFC4C6F27C7N
Intel
EP1M350F780C5
Intel
EP4SGX290NF45C2
Intel
XC6VHX565T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
M1AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation
M1AGL250V5-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-4MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29I4
Intel