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Número de pieza del fabricante | MPXH6115AC6T1 |
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Número de parte futuro | FT-MPXH6115AC6T1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPXH6115A |
MPXH6115AC6T1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Absolute |
Tipo de salida | 2.18PSI ~ 16.68PSI (15kPa ~ 115kPa) |
Salida | Analog Voltage |
Exactitud | 0.2 V ~ 4.7 V |
Suministro de voltaje | ±1.5% |
Tamaño del puerto | 4.75V ~ 5.25V |
Estilo de puerto | Male - 0.13" (3.3mm) Tube |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | Gull Wing |
Temperatura de funcionamiento | 58.02PSI (400kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port |
8-SSOP | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPXH6115AC6T1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MPXH6115AC6T1-FT |
MPVZ12GC6U
NXP USA Inc.
MPVZ12GW6U
NXP USA Inc.
MPVZ2202GC6T1
NXP USA Inc.
MPXA4100AC6U
NXP USA Inc.
MPXA4101AC6U
NXP USA Inc.
MPXA4250AC6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ4100AC6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4115A6T1
NXP USA Inc.
MPXAZ4115A6U
NXP USA Inc.
MPXAZ4115AC6U
NXP USA Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation