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Número de pieza del fabricante | MPX5010D |
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Número de parte futuro | FT-MPX5010D |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX5010 |
MPX5010D Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Differential |
Tipo de salida | 1.45PSI (10kPa) |
Salida | Analog Voltage |
Exactitud | 0.2 V ~ 4.7 V |
Suministro de voltaje | ±5% |
Tamaño del puerto | 4.75V ~ 5.25V |
Estilo de puerto | - |
Caracteristicas | No Port |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | 5.8PSI (40kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 6-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX5010D Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MPX5010D-FT |
MPX2202DP
NXP USA Inc.
MPX2200DP
NXP USA Inc.
MPX2102DP
NXP USA Inc.
MPX2050DP
NXP USA Inc.
MPX12DP
NXP USA Inc.
MPX2053DP
NXP USA Inc.
MPX2010GP
NXP USA Inc.
MPX10GP
NXP USA Inc.
MPX2050GP
NXP USA Inc.
MPX2200AP
NXP USA Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation