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Número de pieza del fabricante | MPX2100DP |
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Número de parte futuro | FT-MPX2100DP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX2100 |
MPX2100DP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Differential |
Tipo de salida | 14.5PSI (100kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Suministro de voltaje | - |
Tamaño del puerto | 10V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.19" (4.93mm) Tube, Dual |
Caracteristicas | Barbed |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | 58.02PSI (400kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX2100DP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MPX2100DP-FT |
MP3V7007DP
NXP USA Inc.
MPVZ7025DP
NXP USA Inc.
MPXV12DP
NXP USA Inc.
MPXV2102DP
NXP USA Inc.
MPXV5525DP
NXP USA Inc.
MPXV7007DPT1
NXP USA Inc.
MPXV7025DPT1
NXP USA Inc.
MP3V5004GP
NXP USA Inc.
MPXAZ6115AP
NXP USA Inc.
MPXV2010GP
NXP USA Inc.
A54SX32A-2TQG144I
Microsemi Corporation
XCV50-5FG256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQ100C
Xilinx Inc.
A3P600-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
5SGXEB6R1F40C2L
Intel
XC7VX485T-1FF1157C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FGG676I
Microsemi Corporation
A54SX08A-2FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50E-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation