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Número de pieza del fabricante | MPX2100AP |
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Número de parte futuro | FT-MPX2100AP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MPX2100 |
MPX2100AP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Absolute |
Tipo de salida | 14.5PSI (100kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 40 mV (10V) |
Suministro de voltaje | - |
Tamaño del puerto | 10V ~ 16V |
Estilo de puerto | Male - 0.19" (4.93mm) Tube |
Caracteristicas | Barbed |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | 58.02PSI (400kPa) |
Paquete / Caja | -40°C ~ 125°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP Module |
- | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MPX2100AP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MPX2100AP-FT |
MPXV5004GP
NXP USA Inc.
MPXV5010GP
NXP USA Inc.
MPXV7007GP
NXP USA Inc.
MPXV5050GP
NXP USA Inc.
MPXV5100GP
NXP USA Inc.
MPXV2102GP
NXP USA Inc.
MPXV2202GP
NXP USA Inc.
MPXV4006GP
NXP USA Inc.
MPXAZ6115APT1
NXP USA Inc.
MPXV5004GPT1
NXP USA Inc.
A54SX32A-TQ144A
Microsemi Corporation
EP1K10TC144-2
Intel
XC3S400-4FGG320I
Xilinx Inc.
A54SX72A-1CQ256M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2M50SE-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K130EQC240-2X
Intel