casa / productos / Sensores, Transductores / Sensores de presión, transductores / MLV-L02D-E1NS-N
Número de pieza del fabricante | MLV-L02D-E1NS-N |
---|---|
Número de parte futuro | FT-MLV-L02D-E1NS-N |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLV |
MLV-L02D-E1NS-N Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de presion | Board Mount |
Presión operacional | Differential |
Tipo de salida | ±0.07PSI (±0.5kPa) |
Salida | Wheatstone Bridge |
Exactitud | 0 mV ~ 10 mV (5V) |
Suministro de voltaje | ±0.3% |
Tamaño del puerto | 5V |
Estilo de puerto | Male - 0.08" (2.04mm) Tube, Dual |
Caracteristicas | Barbless |
Estilo de terminación | Temperature Compensated |
Presión máxima | PC Pin |
Temperatura de funcionamiento | ±3.61PSI (±24.92kPa) |
Paquete / Caja | -25°C ~ 85°C |
Paquete del dispositivo del proveedor | 4-SIP, Dual Ports, Same Side |
4-SIP | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLV-L02D-E1NS-N Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MLV-L02D-E1NS-N-FT |
P-2000-102G-15-BN
Nidec Copal Electronics
P-2000-502G-15-BN
Nidec Copal Electronics
P-2000-702G-15-BN
Nidec Copal Electronics
P-2000-352G-15-BN
Nidec Copal Electronics
P-2000-103G-15-BN
Nidec Copal Electronics
PS312-3G-2
Sensata-Kavlico
BPS130-HG015P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HG300P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HG100P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HA015P-1SG
Bourns Inc.
XC6SLX150-2FG900C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG256M
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQ100I
Microsemi Corporation
10AX048H4F34I3SG
Intel
XC7K160T-2FB484I
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-CS281I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6LMG328E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F780C5
Intel
EP1S25F1020C5
Intel