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Número de pieza del fabricante | MLSG681M200EB0C |
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Número de parte futuro | FT-MLSG681M200EB0C |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLSG Flatpack |
MLSG681M200EB0C Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 680µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 200V |
ESR (Resistencia en Serie Equivalente) | - |
Lifetime @ Temp. | 5000 Hrs @ 125°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Polarización | Polar |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Corriente de ondulación a baja frecuencia | - |
Corriente de ondulación a alta frecuencia | - |
Impedancia | - |
Espaciamiento del plomo | 1.000" (25.40mm) |
Tamaño / Dimensión | 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.500" (12.70mm) |
Tamaño de la tierra de montaje en superficie | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | FlatPack |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLSG681M200EB0C Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MLSG681M200EB0C-FT |
MLP203M025EB1C
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
MLP272M100EB0C
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XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG484I
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256A
Microsemi Corporation
A3PE600-2PQ208
Microsemi Corporation
EP1S20F672C7
Intel
10CL040YU484C8G
Intel
5AGXBA5D4F27C4N
Intel
XC6VLX240T-3FFG1759C
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-3M100I
Lattice Semiconductor Corporation