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Número de pieza del fabricante | MLP2520V4R7MT |
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Número de parte futuro | FT-MLP2520V4R7MT |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLP |
MLP2520V4R7MT Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 4.7µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 800mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 312 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | - |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 2MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1008 (2520 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 1008 (2520 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.039" (1.00mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP2520V4R7MT Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MLP2520V4R7MT-FT |
MLZ2012M100HT000
TDK Corporation
MLZ2012M2R2HT000
TDK Corporation
MLZ2012N3R3LT000
TDK Corporation
MLZ2012M3R3HT000
TDK Corporation
MLZ2012M4R7HTD25
TDK Corporation
MLZ2012M6R8WT000
TDK Corporation
MLZ2012N4R7LT000
TDK Corporation
MLZ2012A3R3WT000
TDK Corporation
MLZ2012M330WT000
TDK Corporation
MLZ2012M220WTD25
TDK Corporation
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation