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Número de pieza del fabricante | MLP2012S3R3MT0S1 |
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Número de parte futuro | FT-MLP2012S3R3MT0S1 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLP |
MLP2012S3R3MT0S1 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 3.3µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 900mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 247 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | - |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 2MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.039" (1.00mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLP2012S3R3MT0S1 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MLP2012S3R3MT0S1-FT |
MLZ2012N2R2LTD25
TDK Corporation
MLZ2012N3R3LTD25
TDK Corporation
MLZ2012N4R7LTD25
TDK Corporation
MLZ2012N6R8LT000
TDK Corporation
MLZ2012P220WTD25
TDK Corporation
MLZ2012A1R0M
TDK Corporation
MLZ2012A2R2MT000
TDK Corporation
MLZ2012DR10MT000
TDK Corporation
MLZ2012DR22MT000
TDK Corporation
MLZ2012DR47MT000
TDK Corporation
EP1C3T144I7N
Intel
LCMXO3LF-4300C-6BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35U484C8N
Intel
EP2AGX45DF25I5N
Intel
EP2AGX65DF25C5N
Intel
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
LFXP3C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F1508C7N
Intel
EP1K50QC208-1N
Intel