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Número de pieza del fabricante | MLK1005S1N6STD25 |
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Número de parte futuro | FT-MLK1005S1N6STD25 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLK |
MLK1005S1N6STD25 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Non-Magnetic |
Inductancia | 1.6nH |
Tolerancia | ±0.3nH |
Valoración actual | 500mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 170 mOhm Max |
Q @ Freq | 6 @ 100MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 9GHz |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 100MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.024" (0.60mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK1005S1N6STD25 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MLK1005S1N6STD25-FT |
MLF1608DR33MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR33MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR39JT000
TDK Corporation
MLF1608DR39JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR39MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR47JT000
TDK Corporation
MLF1608DR47MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR56JT000
TDK Corporation
MLF1608DR56KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR56MTA00
TDK Corporation
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel