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Número de pieza del fabricante | MLK1005S1N6STD25 |
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Número de parte futuro | FT-MLK1005S1N6STD25 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLK |
MLK1005S1N6STD25 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Non-Magnetic |
Inductancia | 1.6nH |
Tolerancia | ±0.3nH |
Valoración actual | 500mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Unshielded |
Resistencia DC (DCR) | 170 mOhm Max |
Q @ Freq | 6 @ 100MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 9GHz |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 100MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.024" (0.60mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLK1005S1N6STD25 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MLK1005S1N6STD25-FT |
MLF1608DR33MTA00
TDK Corporation
MLF1608DR33MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR39JT000
TDK Corporation
MLF1608DR39JTD25
TDK Corporation
MLF1608DR39MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR47JT000
TDK Corporation
MLF1608DR47MTD25
TDK Corporation
MLF1608DR56JT000
TDK Corporation
MLF1608DR56KTD25
TDK Corporation
MLF1608DR56MTA00
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation