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Número de pieza del fabricante | MLF1608DR82K |
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Número de parte futuro | FT-MLF1608DR82K |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MLF |
MLF1608DR82K Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Multilayer |
Material - Núcleo | Ferrite |
Inductancia | 820nH |
Tolerancia | ±10% |
Valoración actual | 70mA |
Corriente - Saturación | - |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 1.4 Ohm Max |
Q @ Freq | 15 @ 25MHz |
Frecuencia - Auto-resonante | 130MHz |
Calificaciones | - |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 25MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.037" (0.95mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MLF1608DR82K Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MLF1608DR82K-FT |
MLZ1608N1R0LTD25
TDK Corporation
MLZ1608M220WT000
TDK Corporation
MLZ1608N2R2LT000
TDK Corporation
MLZ1608N4R7LTD25
TDK Corporation
MLZ1608A1R0WTD25
TDK Corporation
MLZ1608A2R2WT000
TDK Corporation
MLZ1608A2R2WTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR10DTD25
TDK Corporation
MLZ1608DR22DT000
TDK Corporation
MLZ1608DR22DTD25
TDK Corporation
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation