casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MKE02Z16VLC2
Número de pieza del fabricante | MKE02Z16VLC2 |
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Número de parte futuro | FT-MKE02Z16VLC2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Kinetis KE02 |
MKE02Z16VLC2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | ARM® Cortex®-M0+ |
Tamaño del núcleo | 32-Bit |
Velocidad | 20MHz |
Conectividad | I²C, SPI, UART/USART |
Periféricos | LVD, PWM, WDT |
Número de E / S | 28 |
Tamaño de la memoria del programa | 16KB (16K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 256 x 8 |
Tamaño de RAM | 2K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 16x12b; D/A 2x6b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MKE02Z16VLC2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MKE02Z16VLC2-FT |
NUC123ZD4AN0
Nuvoton Technology Corporation of America
LPC1111FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC1111JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1112JHN33/103E
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/201,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/301,5
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/302,5
NXP USA Inc.
XC3SD3400A-4CS484I
Xilinx Inc.
XC2V2000-5FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456I
Microsemi Corporation
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation
A3PE600-1PQ208I
Microsemi Corporation
M2GL010T-1VFG400I
Microsemi Corporation
LFE5U-45F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
XC7K160T-2FB676C
Xilinx Inc.
EP3SE80F780I3N
Intel