casa / productos / Protección del circuito / Fusibles Restaurables PTC / MF-USML175-2
Número de pieza del fabricante | MF-USML175-2 |
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Número de parte futuro | FT-MF-USML175-2 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Multifuse®, MF-USML |
MF-USML175-2 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Polymeric |
Voltaje - Máx. | 6V |
Actual - max | 50A |
Corriente - Mantener (Ih) (Max) | 1.75A |
Corriente - Viaje (It) | 3.5A |
Tiempo de viaje | 2.5s |
Resistencia - Inicial (Ri) (Min) | 6 mOhms |
Resistencia - Post viaje (R1) (Max) | 40 mOhms |
Resistencia - 25 ° C (Tipo) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric), Concave |
Tamaño / Dimensión | 0.127" L x 0.102" W (3.22mm x 2.58mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-USML175-2 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MF-USML175-2-FT |
B59875C0120A070
EPCOS (TDK)
B59874C0120A070
EPCOS (TDK)
B59870C0120A070
EPCOS (TDK)
B59870C0160A070
EPCOS (TDK)
B59860C0080A070
EPCOS (TDK)
B59870C0120A051
EPCOS (TDK)
B59872C0120A051
EPCOS (TDK)
B59873C0120A051
EPCOS (TDK)
B59874C0120A051
EPCOS (TDK)
B59875C0120A051
EPCOS (TDK)
M2GL060TS-FCSG325
Microsemi Corporation
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-PQ208
Microsemi Corporation
LFE5U-85F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation
EP1SGX25DF672C6
Intel
5SGXMABN3F45I3LN
Intel
EP20K60EQC208-1N
Intel
EP4SGX360FF35C3
Intel