casa / productos / Protección del circuito / Fusibles Restaurables PTC / MF-RG500-AP
Número de pieza del fabricante | MF-RG500-AP |
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Número de parte futuro | FT-MF-RG500-AP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Multifuse®, MF-RG |
MF-RG500-AP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Polymeric |
Voltaje - Máx. | 16V |
Actual - max | 100A |
Corriente - Mantener (Ih) (Max) | 5A |
Corriente - Viaje (It) | 8.5A |
Tiempo de viaje | 2s |
Resistencia - Inicial (Ri) (Min) | 15 mOhms |
Resistencia - Post viaje (R1) (Max) | 34 mOhms |
Resistencia - 25 ° C (Tipo) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.409" L x 0.118" W (10.40mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.563" (14.30mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.114" (2.90mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-RG500-AP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MF-RG500-AP-FT |
B59870C0080A070
EPCOS (TDK)
B59873C0120A070
EPCOS (TDK)
B59872C0120A070
EPCOS (TDK)
B59860C0130A070
EPCOS (TDK)
B59870C0130A070
EPCOS (TDK)
B59875C0120A070
EPCOS (TDK)
B59874C0120A070
EPCOS (TDK)
B59870C0120A070
EPCOS (TDK)
B59870C0160A070
EPCOS (TDK)
B59860C0080A070
EPCOS (TDK)
A54SX08-1TQ144I
Microsemi Corporation
XCV300E-7FG456C
Xilinx Inc.
A3PE600-1FG484
Microsemi Corporation
5SGXMA7N3F45C2N
Intel
5SGSED6N3F45I4N
Intel
EP3SL110F1152I3N
Intel
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc.
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS70F780I7
Intel