casa / productos / Protección del circuito / Fusibles Restaurables PTC / MF-RG500-AP
Número de pieza del fabricante | MF-RG500-AP |
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Número de parte futuro | FT-MF-RG500-AP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Multifuse®, MF-RG |
MF-RG500-AP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Polymeric |
Voltaje - Máx. | 16V |
Actual - max | 100A |
Corriente - Mantener (Ih) (Max) | 5A |
Corriente - Viaje (It) | 8.5A |
Tiempo de viaje | 2s |
Resistencia - Inicial (Ri) (Min) | 15 mOhms |
Resistencia - Post viaje (R1) (Max) | 34 mOhms |
Resistencia - 25 ° C (Tipo) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.409" L x 0.118" W (10.40mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.563" (14.30mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.114" (2.90mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-RG500-AP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MF-RG500-AP-FT |
B59870C0080A070
EPCOS (TDK)
B59873C0120A070
EPCOS (TDK)
B59872C0120A070
EPCOS (TDK)
B59860C0130A070
EPCOS (TDK)
B59870C0130A070
EPCOS (TDK)
B59875C0120A070
EPCOS (TDK)
B59874C0120A070
EPCOS (TDK)
B59870C0120A070
EPCOS (TDK)
B59870C0160A070
EPCOS (TDK)
B59860C0080A070
EPCOS (TDK)
XA6SLX45-2CSG484Q
Xilinx Inc.
XCKU5P-L1FFVA676I
Xilinx Inc.
XC2S100-5FG456C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
A1415A-1VQG100I
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP1K50FC256-3AA
Intel
5SGXEA4K3F40C2N
Intel
LFE3-150EA-8FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA3H3F35I3N
Intel