casa / productos / Protección del circuito / Fusibles Restaurables PTC / MF-R250
Número de pieza del fabricante | MF-R250 |
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Número de parte futuro | FT-MF-R250 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Multifuse®, MF-R |
MF-R250 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Polymeric |
Voltaje - Máx. | 30V |
Actual - max | 40A |
Corriente - Mantener (Ih) (Max) | 2.5A |
Corriente - Viaje (It) | 5A |
Tiempo de viaje | 10.3s |
Resistencia - Inicial (Ri) (Min) | 25 mOhms |
Resistencia - Post viaje (R1) (Max) | 70 mOhms |
Resistencia - 25 ° C (Tipo) | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Calificaciones | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.472" L x 0.118" W (12.00mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.720" (18.30mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.201" (5.10mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MF-R250 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MF-R250-FT |
MF-R015/600-F-0
Bourns Inc.
MF-R015/600-F-2
Bourns Inc.
MF-R005-2
Bourns Inc.
MF-R005-0
Bourns Inc.
MF-R005-AP
Bourns Inc.
MF-R005-2-99
Bourns Inc.
MF-R005-AP-99
Bourns Inc.
MF-R005-0-99
Bourns Inc.
MF-NSMF035X-2
Bourns Inc.
MF-MSMF050-2
Bourns Inc.
LCMXO1200E-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V8000-4FFG1517C
Xilinx Inc.
A42MX36-3BG272
Microsemi Corporation
5SGXMA4K2F40I2LN
Intel
EP20K30EFC144-1N
Intel
EP2AGX65DF25C5
Intel
10CX150YU484E5G
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
10AX057K4F35E3LG
Intel
10M04DAU324I7G
Intel