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Número de pieza del fabricante | MDP160351R0GE04 |
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Número de parte futuro | FT-MDP160351R0GE04 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MDP |
MDP160351R0GE04 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de circuito | Isolated |
Resistencia (Ohms) | 51 |
Tolerancia | ±2% |
Número de resistencias | 8 |
Relación de resistencia del resistor | - |
Resistencia-relación-deriva | - |
Número de alfileres | 16 |
Poder por elemento | 250mW |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Aplicaciones | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 16-DIP |
Tamaño / Dimensión | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.155" (3.94mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP160351R0GE04 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MDP160351R0GE04-FT |
4116R-1-392LF
Bourns Inc.
4116R-1-122LF
Bourns Inc.
4116R-1-330LF
Bourns Inc.
4116R-1-221
Bourns Inc.
4116R-1-473LF
Bourns Inc.
4116R-1-182LF
Bourns Inc.
4116R-1-560LF
Bourns Inc.
4116R-1-561LF
Bourns Inc.
4116R-2-222LF
Bourns Inc.
4116R-1-470LF
Bourns Inc.
XC2S50-6PQG208C
Xilinx Inc.
A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
10AX032H2F34I2LG
Intel
10M04SCE144C7G
Intel
5SGXMA4H2F35C2LN
Intel
APA075-TQG100
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-6BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-640E-5MG121I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFB1H4F35C5N
Intel
10AX027E1F27I1SG
Intel