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Número de pieza del fabricante | MDP160322R0GE04 |
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Número de parte futuro | FT-MDP160322R0GE04 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MDP |
MDP160322R0GE04 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo de circuito | Isolated |
Resistencia (Ohms) | 22 |
Tolerancia | ±2% |
Número de resistencias | 8 |
Relación de resistencia del resistor | - |
Resistencia-relación-deriva | - |
Número de alfileres | 16 |
Poder por elemento | 250mW |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Aplicaciones | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 16-DIP |
Tamaño / Dimensión | 0.850" L x 0.250" W (21.59mm x 6.35mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.155" (3.94mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDP160322R0GE04 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MDP160322R0GE04-FT |
4116R-1-102
Bourns Inc.
4116R-1-222LF
Bourns Inc.
4116R-1-271LF
Bourns Inc.
4116R-1-223LF
Bourns Inc.
4116R-1-272LF
Bourns Inc.
4116R-1-472LF
Bourns Inc.
4116R-1-332LF
Bourns Inc.
4116R-1-471
Bourns Inc.
4116R-1-820LF
Bourns Inc.
4116R-1-121LF
Bourns Inc.
LCMXO2-2000HC-6TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V8000-4FFG1517C
Xilinx Inc.
APA600-BG456I
Microsemi Corporation
XC4013XL-1HT176C
Xilinx Inc.
EPF10K200EBC600-3
Intel
5AGXMA1D4F27C5N
Intel
EP4SGX290KF43I4N
Intel
LCMXO2-1200HC-4MG132CR1
Lattice Semiconductor Corporation
EP2SGX60CF780C5N
Intel
5SGXMA3H1F35C2LN
Intel