casa / productos / Inductores, bobinas, bobinas / Inductores fijos / MDMK3030T2R2MMV
Número de pieza del fabricante | MDMK3030T2R2MMV |
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Número de parte futuro | FT-MDMK3030T2R2MMV |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCOIL™, MD |
MDMK3030T2R2MMV Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Tipo | Wirewound |
Material - Núcleo | Metal |
Inductancia | 2.2µH |
Tolerancia | ±20% |
Valoración actual | 2.1A |
Corriente - Saturación | 2.8A |
Blindaje | Shielded |
Resistencia DC (DCR) | 112 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frecuencia - Auto-resonante | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Frecuencia de Inductancia - Prueba | 1MHz |
Caracteristicas | - |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | Nonstandard |
Paquete del dispositivo del proveedor | - |
Tamaño / Dimensión | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.047" (1.20mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MDMK3030T2R2MMV Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MDMK3030T2R2MMV-FT |
MLG0603Q1N5S
TDK Corporation
MLG0603Q1N6S
TDK Corporation
MLG0603Q1N7S
TDK Corporation
MLG0603Q1N8S
TDK Corporation
MLG0603Q1N9S
TDK Corporation
MLG0603Q20NJ
TDK Corporation
MLG0603Q22NJ
TDK Corporation
MLG0603Q24NJ
TDK Corporation
MLG0603Q27NJ
TDK Corporation
MLG0603Q2N0S
TDK Corporation
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation