casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Power Management - Especializado / MCZ33812EK
Número de pieza del fabricante | MCZ33812EK |
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Número de parte futuro | FT-MCZ33812EK |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MCZ33812EK Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Aplicaciones | Automotive |
Suministro de corriente | 10mA |
Suministro de voltaje | 4.7V ~ 36V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-SOIC EP |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812EK Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MCZ33812EK-FT |
MC33FS6520LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAER2
NXP USA Inc.
XC3164A-3TQ144C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-1FG484
Microsemi Corporation
EPF6010ATI100-2N
Intel
5SEE9F45I4N
Intel
XC5VLX50-2FFG324I
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FFG896C
Xilinx Inc.
AGL250V5-FG144
Microsemi Corporation
A3P125-1FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4B256I
Lattice Semiconductor Corporation