casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / PMIC - Power Management - Especializado / MCZ33812EK
Número de pieza del fabricante | MCZ33812EK |
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Número de parte futuro | FT-MCZ33812EK |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
MCZ33812EK Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Aplicaciones | Automotive |
Suministro de corriente | 10mA |
Suministro de voltaje | 4.7V ~ 36V |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-SOIC EP |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCZ33812EK Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MCZ33812EK-FT |
MC33FS6520LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6520NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6521CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6521NAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522CAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522LAER2
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAE
NXP USA Inc.
MC33FS6522NAER2
NXP USA Inc.
LCMXO2-1200ZE-3TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX16P-TQ144M
Microsemi Corporation
EP1K50TC144-1
Intel
MPF500TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation
EP2C70F672C8N
Intel
EP3CLS100U484I7N
Intel
XC7K355T-1FFG901C
Xilinx Inc.
10AX115H1F34E1SG
Intel
EPF10K100EQC240-3N
Intel
EP4SGX530HH35C2
Intel