casa / productos / Resistencias / Resistor de viruta - Montaje en superficie / MCR25JZHJ275
Número de pieza del fabricante | MCR25JZHJ275 |
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Número de parte futuro | FT-MCR25JZHJ275 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR25JZHJ275 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistencia | 2.7 MOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 1210 |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.028" (0.70mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR25JZHJ275 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MCR25JZHJ275-FT |
MCR25JZHFL9R10
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFLR051
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFLR100
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFLR110
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFLR120
Rohm Semiconductor
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Rohm Semiconductor
MCR25JZHFLR150
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFLR160
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFLR180
Rohm Semiconductor
MCR25JZHFLR200
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel