casa / productos / Resistencias / Resistor de viruta - Montaje en superficie / MCR18EZPJ335
Número de pieza del fabricante | MCR18EZPJ335 |
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Número de parte futuro | FT-MCR18EZPJ335 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZPJ335 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistencia | 3.3 MOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | Automotive AEC-Q200 |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 1206 |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZPJ335 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MCR18EZPJ335-FT |
MCR18EZPF8253
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF82R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF82R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8661
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF86R6
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF8871
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF9090
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF9091
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MCR18EZPF9092
Rohm Semiconductor
MCR18EZPF90R9
Rohm Semiconductor
EP1C3T144C6N
Intel
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100I
Xilinx Inc.
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
5SGXEA5K2F40I3LN
Intel
5SGXMA5N2F40C2N
Intel
XC7VX330T-1FF1761I
Xilinx Inc.
LFXP2-5E-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600EBC652-1GZ
Intel
5SGXEA3H2F35C1N
Intel