casa / productos / Resistencias / Resistor de viruta - Montaje en superficie / MCR18EZHJ625
Número de pieza del fabricante | MCR18EZHJ625 |
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Número de parte futuro | FT-MCR18EZHJ625 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR18EZHJ625 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistencia | 6.2 MOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 0.25W, 1/4W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 1206 |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR18EZHJ625 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MCR18EZHJ625-FT |
MCR18EZHJ182
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ183
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ184
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ185
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R0
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R1
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R2
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R3
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R5
Rohm Semiconductor
MCR18EZHJ1R6
Rohm Semiconductor
EX64-TQ64
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
ICE40HX1K-CB132
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX530NF45C3NES
Intel
XC6VLX240T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA7G6F35C6N
Intel
EP1C20F324I7N
Intel
EP1SGX25FF1020I6N
Intel