casa / productos / Resistencias / Resistor de viruta - Montaje en superficie / MCR10EZHJ824
Número de pieza del fabricante | MCR10EZHJ824 |
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Número de parte futuro | FT-MCR10EZHJ824 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ824 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistencia | 820 kOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 0.125W, 1/8W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0805 |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ824 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MCR10EZHJ824-FT |
MCR10EZHJ224
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ225
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ240
Rohm Semiconductor
MCR10EZHJ241
Rohm Semiconductor
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Rohm Semiconductor
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Rohm Semiconductor
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MCR10EZHJ245
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MCR10EZHJ271
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A3P125-PQG208I
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LFE2-70SE-6F900C
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A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
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5SGXEB6R2F43I2L
Intel
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Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
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