casa / productos / Resistencias / Resistor de viruta - Montaje en superficie / MCR10EZHJ165
Número de pieza del fabricante | MCR10EZHJ165 |
---|---|
Número de parte futuro | FT-MCR10EZHJ165 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHJ165 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistencia | 1.6 MOhms |
Tolerancia | ±5% |
Potencia (vatios) | 0.125W, 1/8W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | - |
Coeficiente de temperatura | ±200ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0805 |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHJ165 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MCR10EZHJ165-FT |
MCR10EZHFL1R00
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL1R10
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL1R20
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL1R30
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL1R50
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL1R60
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL1R80
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL2R00
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL2R20
Rohm Semiconductor
MCR10EZHFL2R21
Rohm Semiconductor
A3P125-PQG208I
Microsemi Corporation
LFE2-70SE-6F900C
Lattice Semiconductor Corporation
A42MX16-VQG100M
Microsemi Corporation
EP2C70F672C7
Intel
EPF10K30EFC256-3
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5SGXEB6R2F43I2L
Intel
XC5VLX220-1FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C5
Intel