casa / productos / Resistencias / Resistor de viruta - Montaje en superficie / MCR10EZHF3900
Número de pieza del fabricante | MCR10EZHF3900 |
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Número de parte futuro | FT-MCR10EZHF3900 |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCR |
MCR10EZHF3900 Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Discontinued at Future Semiconductor |
Resistencia | 390 Ohms |
Tolerancia | ±1% |
Potencia (vatios) | 0.125W, 1/8W |
Composición | Thick Film |
Caracteristicas | - |
Coeficiente de temperatura | ±100ppm/°C |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 155°C |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Paquete del dispositivo del proveedor | 0805 |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.026" (0.65mm) |
Número de terminaciones | 2 |
Tasa de fracaso | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCR10EZHF3900 Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MCR10EZHF3900-FT |
MCR10EZHF2672
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF2673
Rohm Semiconductor
MCR10EZHF26R1
Rohm Semiconductor
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MCR10EZHF2740
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MCR10EZHF2741
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XCV800-4FG676I
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A54SX32A-2PQG208
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A3PN250-Z2VQG100
Microsemi Corporation
10M25DCF484I6G
Intel
10AX032H4F35I3SG
Intel
EP4CE10E22C8
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-N3CSG324C
Xilinx Inc.
10AX115R2F40I1SG
Intel
EP1C20F324C8N
Intel