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Número de pieza del fabricante | MCHN38FM101J-Y |
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Número de parte futuro | FT-MCHN38FM101J-Y |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MCHN |
MCHN38FM101J-Y Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 100pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 4kV |
Material dieléctrico | Mica |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Paquete / Caja | Nonstandard SMD |
Espaciamiento del plomo | - |
Caracteristicas | RF, High Q, Low Loss |
Tamaño / Dimensión | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.160" (4.06mm) |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MCHN38FM101J-Y Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MCHN38FM101J-Y-FT |
CD4FD181FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD4FD181GO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD4FD181GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD4FD181JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD4FD181JO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD4FD201FO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD4FD201FO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD4FD201GO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD4FD201GO3F
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
CD4FD201JO3
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
M1AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
AX250-FG256M
Microsemi Corporation
LCMXO640C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35U484I8N
Intel
XC7V2000T-L2FHG1761E
Xilinx Inc.
5AGXBB1D4F35I5N
Intel
EP2AGX190FF35C5N
Intel
EP4SE230F29C3N
Intel
EP4SGX360HF35C4N
Intel