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Número de pieza del fabricante | MC9S12XS64CAER |
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Número de parte futuro | FT-MC9S12XS64CAER |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XS64CAER Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Procesador central | HCS12X |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Velocidad | 40MHz |
Conectividad | CANbus, SCI, SPI |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 44 |
Tamaño de la memoria del programa | 64KB (64K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 4K x 8 |
Tamaño de RAM | 4K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 8x12b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 64-LQFP |
64-LQFP (10x10) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XS64CAER Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S12XS64CAER-FT |
MC9S08JE64VLH
NXP USA Inc.
MC9S08JM32CLH
NXP USA Inc.
MC9S08LH36CLH
NXP USA Inc.
MC9S08LH64CLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM128CLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM128VLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM32AVLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM64CLH
NXP USA Inc.
MC9S08MM64VLH
NXP USA Inc.
MC9S08PA32AVLH
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel