casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC9S12XEP768CAL
Número de pieza del fabricante | MC9S12XEP768CAL |
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Número de parte futuro | FT-MC9S12XEP768CAL |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XEP768CAL Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | HCS12X |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Velocidad | 50MHz |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 91 |
Tamaño de la memoria del programa | 768KB (768K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 4K x 8 |
Tamaño de RAM | 48K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 16x12b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XEP768CAL Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S12XEP768CAL-FT |
P87C51RC2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2FBD/01,15
NXP USA Inc.
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C58X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C654X2BBD,157
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation