casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC9S12XEG128CAL
Número de pieza del fabricante | MC9S12XEG128CAL |
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Número de parte futuro | FT-MC9S12XEG128CAL |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12X |
MC9S12XEG128CAL Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | HCS12X |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Velocidad | 50MHz |
Conectividad | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 91 |
Tamaño de la memoria del programa | 128KB (128K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 2K x 8 |
Tamaño de RAM | 12K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 16x12b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12XEG128CAL Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S12XEG128CAL-FT |
P87C660X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C661X2BBD,157
NXP USA Inc.
P89C51RC2BBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C51RC2FBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C51RD2BBD/01,55
NXP USA Inc.
P89C52X2BBD/00,557
NXP USA Inc.
P89C60X2BBD/00,557
NXP USA Inc.
P89C61X2BBD/00,557
NXP USA Inc.
P89C664HBBD/00,557
NXP USA Inc.
P89C664HFBD/00,557
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel