casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC9S12DT128MPVE
Número de pieza del fabricante | MC9S12DT128MPVE |
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Número de parte futuro | FT-MC9S12DT128MPVE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DT128MPVE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | HCS12 |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Velocidad | 25MHz |
Conectividad | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Periféricos | PWM, WDT |
Número de E / S | 91 |
Tamaño de la memoria del programa | 128KB (128K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 2K x 8 |
Tamaño de RAM | 8K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertidores de datos | A/D 16x10b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DT128MPVE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S12DT128MPVE-FT |
P87C51RB2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RC2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C51RD2FBD/01,15
NXP USA Inc.
P87C51X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C52X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2BBD,157
NXP USA Inc.
P87C54X2FBD,157
NXP USA Inc.
P87C58X2BBD,157
NXP USA Inc.
XA3S250E-4TQG144Q
Xilinx Inc.
XC2V40-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256C
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCKU040-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S25F672C7
Intel
LFE2-20SE-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E1SG
Intel