casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC9S12DG256BMPV
Número de pieza del fabricante | MC9S12DG256BMPV |
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Número de parte futuro | FT-MC9S12DG256BMPV |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HCS12 |
MC9S12DG256BMPV Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Procesador central | HCS12 |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Velocidad | 25MHz |
Conectividad | CANbus, I²C, SCI, SPI |
Periféricos | PWM, WDT |
Número de E / S | 91 |
Tamaño de la memoria del programa | 256KB (256K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 4K x 8 |
Tamaño de RAM | 12K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.25V |
Convertidores de datos | A/D 16x10b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 112-LQFP |
112-LQFP (20x20) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S12DG256BMPV Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S12DG256BMPV-FT |
S912XEQ512F1MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512F1VALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2CAL
NXP USA Inc.
S912XEQ512J2CALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3MALR
NXP USA Inc.
S912XEQ512J3VALR
NXP USA Inc.
S912XET256BCALR
NXP USA Inc.
S912XET256BMAL
NXP USA Inc.
S912XET256BMALR
NXP USA Inc.
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX08-VQ100I
Microsemi Corporation
APA750-FG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EFC256-2
Intel
XA6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-35EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60DF780C6N
Intel
EPF8820AQC160-4
Intel