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Número de pieza del fabricante | MC9S08SV8CBM |
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Número de parte futuro | FT-MC9S08SV8CBM |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08SV8CBM Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Procesador central | S08 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 40MHz |
Conectividad | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 30 |
Tamaño de la memoria del programa | 8KB (8K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 768 x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 12x10b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Through Hole |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-SDIP (0.400", 10.16mm) |
32-SDIP | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08SV8CBM Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S08SV8CBM-FT |
S9S08AW16AE0VLD
NXP USA Inc.
S9S08AW16AE0VLDR
NXP USA Inc.
S9S08AW16E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW16E7MFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5MFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E5MFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW32E7CFGE
NXP USA Inc.
S9S08AW32E7CFGER
NXP USA Inc.
S9S08AW32E7VFGE
NXP USA Inc.
XC3S1000-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FGG484C
Xilinx Inc.
APA1000-CGS624M
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6LFTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100C-6BG324I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K10AL-1DQC
Microchip Technology
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
LFE2M35E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12E-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation