casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC9S08QE16CLC
Número de pieza del fabricante | MC9S08QE16CLC |
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Número de parte futuro | FT-MC9S08QE16CLC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08QE16CLC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | S08 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 50MHz |
Conectividad | I²C, LINbus, SCI, SPI |
Periféricos | LVD, PWM, WDT |
Número de E / S | 26 |
Tamaño de la memoria del programa | 16KB (16K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 1K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.6V |
Convertidores de datos | A/D 10x12b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08QE16CLC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S08QE16CLC-FT |
XMC1302T038X0064AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0064ABXUMA2
Infineon Technologies
XMC1302T038X0128AAXUMA1
Infineon Technologies
XMC1302T038X0200AAXUMA1
Infineon Technologies
LPC1112FHN33/101,5
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1347FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/302:5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/102,5
NXP USA Inc.
LPC11U24FHN33/401,
NXP USA Inc.
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel