casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC9S08FL16CLC
Número de pieza del fabricante | MC9S08FL16CLC |
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Número de parte futuro | FT-MC9S08FL16CLC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08FL16CLC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | S08 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 20MHz |
Conectividad | SCI |
Periféricos | LVD, PWM, WDT |
Número de E / S | 30 |
Tamaño de la memoria del programa | 16KB (16K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 1K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 12x8b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08FL16CLC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S08FL16CLC-FT |
LPC1317FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1316FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1311FHN33/01,55
NXP USA Inc.
LPC11U35FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/103,5
NXP USA Inc.
LPC1111FHN33/101,5
NXP USA Inc.
LPC1111JHN33/203E
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/311,
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/203,5
NXP USA Inc.
LPC1345FHN33,551
NXP USA Inc.
XC3S50A-4VQG100I
Xilinx Inc.
XC2V500-4FGG456I
Xilinx Inc.
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
APA600-FG676I
Microsemi Corporation
XC4VFX60-10FF672C
Xilinx Inc.
XC2VP7-7FFG672C
Xilinx Inc.
XA7S25-1CSGA225Q
Xilinx Inc.
APA075-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-6SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGTFD7D5F31I7N
Intel