casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC9S08DZ60ACLC
Número de pieza del fabricante | MC9S08DZ60ACLC |
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Número de parte futuro | FT-MC9S08DZ60ACLC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DZ60ACLC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | S08 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 40MHz |
Conectividad | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 25 |
Tamaño de la memoria del programa | 60KB (60K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 2K x 8 |
Tamaño de RAM | 4K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 10x12b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DZ60ACLC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S08DZ60ACLC-FT |
LPC1114JHN33/303E
NXP USA Inc.
LPC1114JHN33/333E
NXP USA Inc.
LPC11A11FHN33/001,
NXP USA Inc.
LPC11U34FHN33/421,
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33/01,51
NXP USA Inc.
LPC1342FHN33,518
NXP USA Inc.
LPC1343FHN33,518
NXP USA Inc.
LPC1346FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1313FHN33/01,55
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/102,5
NXP USA Inc.
A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AT40K40LV-3DQC
Microchip Technology
EP4CE6F17C7
Intel
XC4010XL-1BG256C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FF1157I
Xilinx Inc.
XA7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29C3N
Intel
EP3C16Q240C8N
Intel
EP4SGX110HF35I4
Intel