casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC9S08DZ32ACLC
Número de pieza del fabricante | MC9S08DZ32ACLC |
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Número de parte futuro | FT-MC9S08DZ32ACLC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08DZ32ACLC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | S08 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 40MHz |
Conectividad | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 25 |
Tamaño de la memoria del programa | 32KB (32K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | 1K x 8 |
Tamaño de RAM | 2K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 10x12b |
Tipo de oscilador | External |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08DZ32ACLC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S08DZ32ACLC-FT |
LPC11U24FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/301,5
NXP USA Inc.
LPC11E11FHN33/101,
NXP USA Inc.
LPC1315FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11U14FHI33/201,
NXP USA Inc.
LPC1311FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC11U14FHN33/201,
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/303,5
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11U12FHN33/201,
NXP USA Inc.
XC5210-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FGG256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-VFG256I
Microsemi Corporation
EP1SGX10DF672C6N
Intel
EP2C35F484C7
Intel
XC5VLX85-1FFG1153I
Xilinx Inc.
XC5VSX240T-1FF1738CES
Xilinx Inc.
XC4VFX60-10FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG676I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-L1CSG324I
Xilinx Inc.