casa / productos / Circuitos integrados (ICs) / Embebido - Microcontroladores / MC9S08AC16MFJE
Número de pieza del fabricante | MC9S08AC16MFJE |
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Número de parte futuro | FT-MC9S08AC16MFJE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | S08 |
MC9S08AC16MFJE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Procesador central | S08 |
Tamaño del núcleo | 8-Bit |
Velocidad | 40MHz |
Conectividad | I²C, SCI, SPI |
Periféricos | LVD, POR, PWM, WDT |
Número de E / S | 22 |
Tamaño de la memoria del programa | 16KB (16K x 8) |
Tipo de memoria del programa | FLASH |
Tamaño EEPROM | - |
Tamaño de RAM | 1K x 8 |
Voltaje - Suministro (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
Convertidores de datos | A/D 6x10b |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Paquete / Caja | Surface Mount |
Paquete del dispositivo del proveedor | 32-LQFP |
32-LQFP (7x7) | |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
MC9S08AC16MFJE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | MC9S08AC16MFJE-FT |
LPC1114FHN33/303,5
NXP USA Inc.
LPC1112FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11U12FHN33/201,
NXP USA Inc.
LPC1113FHN33/303,5
NXP USA Inc.
LPC1114FHN33/202,5
NXP USA Inc.
LPC11E14FHN33/401,
NXP USA Inc.
LPC1317FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1316FHN33,551
NXP USA Inc.
LPC1311FHN33/01,55
NXP USA Inc.
LPC11U35FHN33/401,
NXP USA Inc.
XC6SLX150T-2FGG676I
Xilinx Inc.
XC2VP70-6FF1517C
Xilinx Inc.
XC3S200-5PQG208C
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N1F40C2L
Intel
EP2AGX125DF25I3
Intel
LFE2M50E-5FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K100ABC356-2N
Intel
EP4SGX70HF35I3
Intel